環(huán)氧塑封料封裝集成電路是一種非氣密性封裝，該集成電路封裝體在使用或測試過(guò)程中塑封料有吸濕發(fā)生，吸濕后的集成電路封裝體中水份在高溫回流焊時(shí)會(huì )瞬間氣化，導致集成電路封裝體內部?jì)葢λ查g變得巨大，從而造成集成電路的失效。
本需求為研發(fā)一種高分子材料能與水在室溫下少反應或不反應，在120度或以上與水可以迅速反應，反應后無(wú)其他副產(chǎn)物出現或者反應后的副產(chǎn)物蒸氣壓遠低于水的蒸氣壓，在環(huán)氧塑封料中加入該材料可明顯提升環(huán)氧塑封料的可靠性。
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環(huán)氧塑封料的低吸濕性技術(shù)
發(fā)布時(shí)間：2023-03-31截止時(shí)間：2028-12-31投入預算：面議需求類(lèi)型：技術(shù)難題需求聯(lián)系人：張琦聯(lián)系人電話(huà)：0516-83896150，18751512951所在地：江蘇省簡(jiǎn)介： 環(huán)氧塑封料封裝集成電路是一種非氣密性封裝，該集成電路封裝體在使用或測試過(guò)程中塑封料有吸濕發(fā)生，吸濕后的集成電路封裝體中水份在高溫回流焊時(shí)會(huì )瞬間氣化，導致集成電路封裝體內部?jì)葢λ查g變得巨大，從而造成集成電路的失效。本需求為研發(fā)一種高分子材料能與水在室溫下少反應或不反應，在120度或以上與水可以迅速反應，反應后無(wú)其他副產(chǎn)物出現或者反應后的副產(chǎn)物蒸氣壓遠低于水的蒸氣壓，在環(huán)氧塑封料中加入該材料可明顯提升環(huán)氧塑封... -
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